某电子元电子元器件封装封装元电子元器件封装封装打造客户座落在长半圆中南部，主耍生产制造方式结合电路设计板、半导元器件封装等设备。在生产制造方式的过程 中，的使用盐酸进行硅片的洗涤和蚀刻，带来丰富含氟废污水。因为各地环境耍求严苛，氟化物排卸规定值为8mg/L，客户亟需设计工程专业办理装置。 废水处理组成成分及源 废水处理大部分来于多个部门：硅片酸洗工艺工步（氟有机肥料废气盐溶度120-150mg/L）、机械冲泡水（氟有机肥料废气盐溶度80-100mg/L）和生产线上地面瓷砖刷洗水（氟有机肥料废气盐溶度30-50mg/L）。除氟化物外，废水处理中还包含的进样器高价属（铜、镍）、有机肥料物（异丙醇）及酸性物料，pH值冲击在2-4当中。 操作新工艺步奏 利用"预进行处理+化学工业沉淀物+深层废气处理"组合构成施工工艺： 调整池 ：回收利用各車间生产废水，参与水质检测出水量稳定，pH的调节至6- 水泥混凝土沉淀出的 ：污泥脱水氯化钙（CaCl₂）和聚合物氯化铝（PAC），达成氟化钙沉淀自己 二沉池不良反应 ：参与聚乙烯塑料酰胺（PAM）加强絮体沉降功效 斜板沉淀物池 ：实现了固液转移，上清液到下一繁琐流程 抗逆性炭吸附剂 ：祛除留下有机肥料物和进样器巨资属 砂滤设备 ：切实骤截流浮动物 pH调整 ：确定溢水pH在6-9的范围内 结果是视觉效果 模式稳定的工作后检查数据库显视：氟化物氨水浓度从接触不良平均110mg/L降到5.2mg/L，快速清理率达95.3%；COD从85mg/L降到20mg/L下面；血本属含水量均如果低于释放规范细则单位。項目资金约280万余元，吨水操作投资成本3.8元，压根充分考虑《废污水综合管理释放规范细则单位》（GB8978-1996）一层规范细则单位。