某半导体芯片加工客户因晶圆洗工艺产生了含氨生产废水，发电量200吨/天。生产废海里除高锰酸盐指数外还有效氟化物和轻微高价属，加工难易大。当地人排放量规格需要高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理组分及特征 晶圆洁净污废水 （最主要收入）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序废水处理方法：含少量铜、镍等天价属，pH值振幅大 CMP磨细焦化废水：含硅科粒及挥发酚 解决的工艺生产流程 按照"药剂学积淀+膜隔离+折点氯化"搭配生产工艺： 预外理 ：加药系统CaCl2除氟，调节pH在7.5-8. 反渗透装置平台 ：清除0.01μm以上的颗粒状物 反覆盖浓缩液 ：将氧化还原电位精提至1000mg/L上文 折点氯化 ：精确度高抑制氯添加量，将氧化还原电位转成为N2 正离子对调 ：保证天价属达到标准 终结的效果 化学需氧量不稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含碳量高出验测限 水循环率达75% 厌氧颗粒污泥引发量少40%